1.采用MLCC類電容的場合:對于這里電容來說,其結(jié)構(gòu)由多層陶瓷電容疊加而成,所以其結(jié)構(gòu)脆弱,強度低,極不耐熱與機械的沖擊,這一點在波峰焊時尤為明顯.

　　2.在貼片加工過程中,貼片機Z軸的吸放高度,特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機,吸收高度由片式元件的厚度,而不是由壓力傳感器來確定,故元件厚度的公差會造成開裂.

　　3.焊接后,若PCB上存在翹曲應(yīng)力則,會很容易造成元件的開裂

　　4.拼板的PCB在分板時的應(yīng)力也會損壞元件.

　　5.ICT測試過程中的機械應(yīng)力造成器件開裂.

　　6.組裝過程緊固螺釘產(chǎn)生的應(yīng)力對其周邊的MLCC造成損壞.

　　為預(yù)防片式元件開裂,可采取以下措施:

　　1.認真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線,特別是升溫速率不能太快.

　　2.貼片時保證貼片機壓力適當(dāng),特別是對于厚板和金屬襯底版,以及陶瓷基板貼裝MLCC等脆性器件時要特別關(guān)注.

　　3.注意拼版時的分班方法和割刀的形狀.

　　4.對于PCB的翹曲度,特別是在焊后的翹曲度,應(yīng)進行有針對性的矯正,避免大變形產(chǎn)生的應(yīng)力對器件的影響.

　　5.在對PCB布局時MLCC等器件避開高應(yīng)力區(qū).