BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在IC基板的底部制作陣列，錫球作為電路的引腳與PCB板焊盤互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。

　　BGA焊接采用的回流焊的原理。在這里介紹一下錫球在焊接過程中的回流機理。當錫球置于一個加熱的環(huán)境中，錫球回流分為三個階段：

預熱

　　首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升慢（大約每秒5° C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

　　助焊劑（膏）活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑（膏）和免洗型助焊劑（膏）都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。

　　當溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化并開始液化。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。

回流

　　這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil（1 mil = 千分之一英寸），則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。

冷卻

　　冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快否則會引起元件內部的溫度應力。

　　手工焊接BGA一般分為以下3個步奏：處理焊盤，對位，焊接。

1、處理焊盤

　　首先用洗板水或者無水酒精對PCB板焊盤進行清理，然后在焊盤表面用毛刷均勻的涂抹上一層助焊膏。

2、芯片對位

　　一般PCB對應著BGA芯片的位置，都會有白色的絲印邊框用做對位使用。首先把BGA芯片的一腳位置和PCB標注的一腳位置進行正確放置，然后依據(jù)絲印邊框把BGA芯片對齊。絲印邊框和芯片的四邊位置要同等，這樣芯片背面的錫珠就完全和焊盤重合一致了。

3、焊接

　　BGA焊接一般采用BGA返修臺進行操作，常見的返修臺多為三溫區(qū)熱風型BGA返修臺。根據(jù)BGA芯片錫珠的成份設定好需要的溫度曲線。一般有鉛錫珠上部熱風設置225℃，下部熱風設置245℃。無線錫珠一般上部熱風設置245℃，下部熱風設置260℃（由于BGA返修臺的廠家不同，以上溫度為參考溫度）。設定好溫度曲線之后，然后把PCB放到返修臺的機械夾具上面，把芯片和上下風嘴垂直對應之后，用夾具固定住PCB，啟動返修臺進行加熱。