現(xiàn)在電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展環(huán)境下，電子產(chǎn)品的市場需求與SMT加工技術(shù)發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷向小型化和精密化發(fā)展，SMT貼片打樣的電路板上貼裝的電子元器件也是越來越多。一塊板子上的元器件總量增多那么產(chǎn)生損件的風(fēng)險(xiǎn)肯定也會隨之提升，正如水漲船高一般道理，這樣的情況下SMT小批量貼片加工廠肯定是需要降低損件出現(xiàn)的機(jī)率的，而這就需要我們能夠詳細(xì)了解到在生產(chǎn)加工中出現(xiàn)損件的具體原因到底是什么。

1、元器件位移SMT小批量貼片加工廠的元器件位移產(chǎn)生原因大多是第一制程置件損傷、有彎折應(yīng)力或第二制程的頂針設(shè)置不當(dāng)。當(dāng)然，元件制程中的切割、包裝等所造成的裂痕在回焊后受熱斷裂也有可能。

2、撞擊點(diǎn)SMT貼片元件的撞擊點(diǎn)不是絕對的分析判斷因子，但通常撞擊點(diǎn)的位置、方向及破壞程度將可提供很多分析信息。

(1)、 重直的撞擊力通常會導(dǎo)致貼片元件和板子的損傷，在元件上可看見明顯的損壞缺陷。

(2)、平行撞擊力會直接讓零件產(chǎn)生破裂缺角的傷害，但因力矩方向不大，因此多數(shù)時(shí)候并不會造成嚴(yán)重?fù)p傷。

3、裂痕形狀

(1)、分層裂痕: 產(chǎn)生分層的原因多數(shù)是由于熱沖擊，但有部分原因?yàn)樵瞥滩涣?，因?yàn)閷优c層間的壓合Baking制程缺陷造成回焊后分層。

(2)、斜向裂痕:由于彎折的應(yīng)力在零件下部形成支點(diǎn)，固定的焊點(diǎn)在電極端頭產(chǎn)生斷裂的斜面現(xiàn)象，尤其是與應(yīng)力方向垂直的大尺寸元件斷裂為嚴(yán)重。

(3)、放射狀裂痕: SMT加工中出現(xiàn)的放射狀裂痕一般都有撞擊點(diǎn)可循，原因多為點(diǎn)狀壓力造成，如頂針、吸嘴、測試治具等。

(4)、完全破裂: 完全破裂是嚴(yán)重的破壞模式，甚至經(jīng)常伴隨著PCBA的損壞。通常為橫向撞擊或電容裂痕導(dǎo)致元件燒毀等情形。